一体化温度变送器自动温度补偿功能

　　关键字：温度变送器

 

　　一体化温度变送器具有较广的应用。它可以形成具有热电偶和热阻的集成现场安装结构，也可以作为检测设备和仪表板的功能模块。

 

　　一体化温度变送器技术要求:

 

　　1.它采用硅橡胶或环氧树脂密封，具有防震和防潮性，适用于恶劣的野外环境。

 

　　2.它安装在现场热电偶和热阻接线盒中，可直接输出4-20mA和0-10mA输出信号。这既节约了昂贵的补偿线路成本，又增加了远距离信号传输过程的抗干扰能力。

 

　　3.温度变送器具有冷端自动温度补偿功能。

 

　　4.高精度、低功耗、宽温度范围、稳定的运行。

 

　　一体化温度变送器可用于通过Hart调制解调器或远程信息管理、变送器型号配置、可变监控、校准和维护功能、毕业数和范围与手持设备和PCS进行远程计算机通信。由硅技术制造的一体化温度变送器，它采用PTAT结构。半导体结构具有良好的温度相关输出特性PTAT的输出由占空比比较器调制为数字信号。占空比和温度之间的关系如下:DC=0.32=0.0047*T，t是摄氏度。输出数字信号与MCU兼容。通过处理器的高频采样可以计算输出电压方波信号的占空比，从而获得温度。